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電子元器件整合供應商

解決方案

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基美T597S系列車規級聚合物鉭電容瞄準ADAS攝像頭、雷達、域控制器場景

發布時間：2025-07-22 品牌：基美(kemet) 瀏覽量：10

基美（KEMET）在原有車規聚合物鉭電容家族基礎上發布T597S系列（AEC-Q200Grade0，125℃）。該系列瞄準ADAS攝像頭、雷達、域控制器等板面積極度受限、同時又需要大容值儲能/去耦的場景，在MLCC（尤其0805/1206及以上尺寸）供應緊張且成本居高不下的環境下，為硬件工程師提供了“以一替多”的新思路。

 

產品定位

•電壓：2.5V–75V

•容值：1µF–1000µF

•額定溫度：–55℃…+125℃（Grade0）

•典型ESR：25mΩ–150mΩ

•封裝尺寸：P2012（0805占位）、S3216（1206占位）等EIA標準代碼

•高度：≤4.5mm

 

核心優勢

1.車規級可靠性

–通過AEC-Q200全項目認證

–板彎測試5mm/60s無裂紋、無電氣漂移

2.尺寸優勢

相同占位面積下，一顆T597S可并聯4-8顆0805/1206MLCC的容值，顯著節約PCB面積與拾放成本。

3.低ESR&高能量密度

導電聚合物負極帶來極低ESR，降低紋波溫升，可在125℃環境下穩定工作。

4.無嘯叫、無DC-Bias衰減

對比高容MLCC，T597S不會出現壓電噪聲及直流偏壓導致的容量驟降，提升ADAS畫質與雷達信噪比。

5.安全失效模式

聚合物材料規避傳統MnO?鉭電容熱擊穿燃燒風險，短路失效更“軟”，便于系統級FMEA設計。

 

型號推薦

T597S336M006APE200、T597S476M006APE200

 

典型應用案例

前視攝像頭5VBulk去耦

•傳統方案：0805/22µF×6顆并聯，占板≈30mm²，105℃上限

•T597S方案：S3216-10/100µF×1顆，占板3.2mm×1.6mm，125℃工作，節省80%面積

 

選型指南

1.封裝映射

–P2012≡0805

–S3216≡1206

–V3528≡1411（大容值/高壓版本）

2.降額建議

電壓≥1.5×實際工作電壓；溫度≥10℃裕量，可確保10年以上壽命。

3.評估板支持

KEMET官方提供ADAS-Eval-Kit，可直接替換4-8顆MLCC做性能對比。

 

供貨與支持

T597S系列已全面量產，由KEMET全球分銷網絡及中國區授權代理商（如南山電子等）提供現貨與技術支持。如需樣品、可靠性報告或PCB協同設計指導，請聯系當地KEMETFAE。

 

在追求小型化、高可靠、長壽命的車載電子系統中，T597S系列用“一顆聚合物鉭電容替換多顆MLCC”的思路，既解決了供應鏈不穩定問題，又帶來系統級成本下降與性能提升，是ADAS、IVI、雷達、域控制器等125℃平臺值得優先評估的儲能/去耦方案。